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        惠普將在2017年研發出新的計算機芯片

        發布時間:  2012/9/7 15:18:57
         惠普正在研發比當今的計算機快上100倍的新一代最先進超級計算機芯片,代號為Corona,該芯片集成在一個多層次的3D陣列,將256個微處理器和光束連接在一起;萜障M2017年會有第一個版本的芯片。使用現有技術的芯片正面臨著兩個主要問題限制了其可擴展性。首先是協調,隨著芯片密度增長超過 16個內核,它們在工作中的同步操作,變得越來越困難。第二個挑戰是功耗,隨著加工能力的增長,它需要越來越多的能源和內存。


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          Corona可以解決這些問題。它會使用基于光來集成,這除了速度快之外,消耗的電力也非常少;萜展烙,傳輸速度可達到每秒10萬億字節的CPU和內存,而它所需的功率只有6.4W。

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          它也將利用被稱為TSV的堆疊技術(通過硅通孔)。既節省了空間,縮短了核心之間的路徑,達到更快的通信和能源效率。

          然而,該芯片的制造還存在一些障礙,為此惠普表示需要五年時間來進行研發。


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