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常見硬件術語大全（1）[CPU/硬盤/內存] |
| 發布時間: 2012/7/26 11:20:47 |
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一、CPU術語解釋 3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度，它的指令數為21條。 ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元)在處理器之中用于計算的那一部分，與其同級的有數據傳輸單元和分支單元。 BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式，例：82443BX。 BHT： (branch prediction table，分支預測表)處理器用于決定分支行動方向的數值表。 BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。 Brach Pediction： （分支預測）從P5時代開始的一種先進的數據處理方法，由CPU來判斷程序分支的進行方向，能夠更快運算速度。 CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體）它是一類特殊的芯片，最常見的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）。 CISC： (Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機)相對于RISC而言，它的指令位數較長，所以稱為復雜指令。如：x86指令長度為87位。 COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II COD： (Cache on Die，芯片內集成緩存)在處理器芯片內部集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：PGA賽揚370 CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種芯片封裝形式。 CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)計算機系統的大腦，用于控制和管理整個機器的運作，并執行計算任務。 Data Forwarding： （數據前送）CPU在一個時鐘周期內，把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。 Decode： （指令解碼）由于X86指令的長度不一致，必須用一個單元進行“翻譯”，真正的內核按翻譯后要求來工作。 EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統中，新增到固定位置，完成一定任務的控制裝置就稱為嵌入式控制器。 Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途的CPU，通常放在非計算機系統，如：家用電器。 EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代碼)英特爾的64位芯片架構，本身不能執行x86指令，但能通過譯碼器來兼容舊有的x86指令，只是運算速度比真正的32位芯片有所下降。 FADD： （Floationg Point Addition，浮點加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形式，例：奔騰III 370。 FDIV： （Floationg Point Divide，浮點除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態） 在多能奔騰之中，MMX和浮點單元是不能同時運行的。新的芯片加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。 FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）一種復雜的算法，可以測試CPU的浮點能力。 FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。 FIFO： (First Input First Output，先入先出隊列)這是一種傳統的按序執行方法，先進入的指令先完成并引退，跟著才執行第二條指令。 FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個單位。 FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點乘） FPU： (Float Point Unit，浮點運算單元)FPU是專用于浮點運算的處理器，以前的FPU是一種單獨芯片，在486之后，英特爾把FPU與集成在CPU之內。 FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點減） HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種芯片封裝形式。 IA： (Intel Architecture，英特爾架構)英特爾公司開發的x86芯片結構。 ID： （identify，鑒別號碼）用于判斷不同芯片的識別代碼。 IMM： （Intel Mobile Module,英特爾移動模塊）英特爾開發用于筆記本電腦的處理器模塊，集成了CPU和其它控制設備。 Instructions Cache： （指令緩存）由于系統主內存的速度較慢，當CPU讀取指令的時候，會導致CPU停下來等待內存傳輸的情況。指令緩存就是在主內存與CPU之間增加一個快速的存儲區域，即使CPU未要求到指令，主內存也會自動把指令預先送到指令緩存，當CPU要求到指令時，可以直接從指令緩存中讀出，無須再存取主內存，減少了CPU的等待時間。 Instruction Coloring： （指令分類）一種制造預測執行指令的技術，一旦預測判斷被相應的指令決定以后，處理器就會相同的指令處理同類的判斷。 Instruction Issue： （指令發送）它是第一個CPU管道，用于接收內存送到的指令，并把它發到執行單元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鐘周期）表示在一個時鐘周期用可以完成的指令數目。 KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上了解其含義是比較困難的，實際上，它表示完全執行一個指令所需的時鐘周期，潛伏期越少越好。嚴格來說，潛伏期包括一個指令從接收到發送的全過程�，F今的大多數x86指令都需要約5個時鐘周期，但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起的（并行處理），因此CPU制造商宣傳的潛伏期要比實際的時間長。 LDT： (Lightning Data Transport，閃電數據傳輸總線)K8采用的新型數據總線，外頻在200MHz以上。 MMX： （MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）英特爾開發的最早期SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度。 MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作)計算CPU浮點能力的一個單位，以百萬條指令為基準。 NI： （Non－Intel，非英特爾架構） 除了英特爾之外，還有許多其它生產兼容x86體系的廠商，由于專利權的問題，它們的產品和英特爾系不一樣，但仍然能運行x86指令。 OLGA： (Organic Land Grid Array，基板柵格陣列)一種芯片封裝形式。 OoO： (Out of Order，亂序執行)Post-RISC芯片的特性之一，能夠不按照程序提供的順序完成計算任務，是一種加快處理器運算速度的架構。 PGA： （Pin-Grid Array，引腳網格陣列）一種芯片封裝形式，缺點是耗電量大。 Post-RISC： 一種新型的處理器架構，它的內核是RISC，而外圍是CISC，結合了兩種架構的優點，擁有預測執行、處理器重命名等先進特性，如：Athlon。 PSN： (Processor Serial numbers，處理器序列號)標識處理器特性的一組號碼，包括主頻、生產日期、生產編號等。 PIB： （Processor In a Box，盒裝處理器）CPU廠商正式在市面上發售的產品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設備制造商）廠商流通到市場的散裝芯片貴，但只有PIB擁有廠商正式的保修權利。 PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式，缺點是耗電量大。 PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式。 RAW： (Read after Write，寫后讀)這是CPU亂序執行造成的錯誤，即在必要條件未成立之前，已經先寫下結論，導致最終結果出錯。 Register Contention： （搶占寄存器）當寄存器的上一個寫回任務未完成時，另一個指令征用此寄存器時出現的沖突。 Register Pressure： （寄存器不足）軟件算法執行時所需的寄存器數目受到限制。對于X86處理器來 說，寄存器不足已經成為了它的最大特點，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的數量。 Register Renaming： （寄存器重命名）把一個指令的輸出值重新定位到一個任意的內部寄存器。在x86架構中，這類情況是常常出現的，如：一個fld或fxch或mov指令需要同一個目標寄存器時，就要動用到寄存器重命名。 本文出自：億恩科技【www.endtimedelusion.com】 |
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